Bonsoir, Je pense que cest important d'apporter les réponses pour que cela serve à d'autre !
La fuite de la buse / hotbreak causait le problème aléatoire de lignes manquantes et des boulettes sur la pièce.
J'ai tout démonté, nettoyé comme je pouvais : scalpel, foret,.. Au retour c'est nickel.
Pour l'historique :
* Impression PLA apres achat imprimante = OK
* Passage au PETG (T° d'impression dans les 220 degres). Tout marchait bien, je pense que peu à peu la buse s'est bouchée et cela debordait sur le bloc de chauffe.
Voulant un peu nettoyer, je brosse à la brosse métallique le tout, hop je fais un court circuit avec la thermistance : elle ne marche plus; la carte mère en prend un coup...
*Changement de thermi resistance et de carte mère, mais pas de démontage du hotbreak ni de la buse, pourtant ça a bougé, j'ai galéré pour remonter la thermistance.
* je réimprime mais des "clacs" appairaissent : le fil dérape. Je comprend un peu tard que la buse se bouche, j'augmente la t° à 250°; cela marche toujours, mais de plus en plus de filament sur la buse, boulettes sur mes pièces et les lignes vides aléatoires apparaissent.
Avant c'était ça : cf photos.test de plusieurs fichiers STL / Cura / Gcode / firmware, rien n'y fait. Pourtant comment savoir qu'une fuite entrainerait des lignes vides si "propres".
Repassage au PLA : toujours la même.
Puis grace à vous, prise en compte qu'il y a fuite... c'est un peu le démontage du dernier espoir, mais tout semble rentrer dans l'ordre en ce moment !! Mes impressions sont nickel !
Bon, j'ai quand meme un peu peur de repasser au PETG. Quelle température ?
Merci à vous et si ça peut servir aux gens !