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Filament ABS

Jimisa

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    Artillery Sidewinder X1
  1. Peut être mais pour être sur faudrait voir si l'échelle de temps entre les 2 courbes est identique. Avec la X1, il n'y a pas à se plaindre de la vitesse de monté en température
  2. @MrMagounet je comprends mieux l'intérêt pour le BL Touch dans ces cas là. Surtout que j'ai l'impression que mon plateau bouge trop souvent, j'ai des différences sur les résultats de 2 prints de calibration identiques (machine+gcode). On parle de +/-50 µm là. Je teste la hauteur de ma première couche sur un carré au centre, j'ai des valeurs entre 0.18 et 0.22 mm, je refais le même dans la foulée, et je mesure entre 0.2 et 0.4mm. C'est vrai que je me prenais moins la tête au début... Je pense que on arrive aux limites de ce type d'imprimante, c'est fiable à 0.3-4 mm. A mois que quelq
  3. Oui je comprends pour la belle courbe, mais justement la courbe du FW d'origine a l'air mieux que celle après calibration du PID. Je pensais que c'était forcement mieux.. Pour mon niveau et pour l'instant je ne voie pas de différence dans le résultat. De ce que je comprend, ça améliore le rendu mais ça ne résout pas des problèmes structurels (respect des dimension, accroche).
  4. Salut, En lisant les problèmes que tu as eu, j'ai l'impression d'avoir vécu la même chose il y a qq semaines (peut être en moins pire quand même). J'ai créé un sujet sur le forum et j'ai eu pas mal de réponses de MrMagounet, Daniel71, Maya35 et M1K3D0. Merci à vous! -> J'avais mis hors de cause l'adhérence du plateau en essayant avec une plaque de verre (pas de changements) -> la buse était complètement rabotée, l'ouverture était 3x plus grande, donc sous extrusion avec le paramètres standard en 0.4mm . Ça a pas mal aidé. L'apparence de mon filament extrudait resse
  5. j'ai fait 8 cycles à 210°, et les courbes sont à 200°C. 10° de différence ça peut jouer autant? PID firmware : P14.58 I1.14 D46.57 PID après M303 : P35.45 I6.18 D50.82 En gros @Motard Geek ce que tu conseilles c'est de modifier pour se rapprocher des valeurs firmware Tu penses pas que la config usine suffit?
  6. Salut, je déterre ce fil car c'est le seul qui parle du réglage du PID. Avant d'y toucher, j'avais ce genre de courbe : la fluctuation est +/-1°C max Après le lancement de la commande M303, et mise à jour via les commandes M301 et M304 la courbe c'est plutôt ça : un joli signal sinusoïdal -> Pourquoi le calcul m'a renvoyé des nouvelles valeurs qui sont moins bien que celles du FW d'origine (V1.1.9)? C'est pas censé affiné les valeurs? Si vous pouvez éclairer ma lanterne?
  7. Donc si le plateau d'origine n'est pas bien plat, c'est pas la peine de d'ajouter une plaque métallique, ses défauts vont s'y retrouver?
  8. @MrMagounet la feuille dont tu parles c'est celle ci ? Il faut absolument coller la base magnétique sur le plateau d'origine de la X1? On peut pas la fixer autrement (et ainsi avoir la possibilité d'imprimer sur le bed d'origine)?
  9. @M1K3D0 Si l'IPA dilué ça agresse moins l'ultrabase, banco! J'ai remarqué que quand je nettoyais le plateau chaud (40-60°) avec l'IPA, ça faisait des traces blanchâtres avec le chiffon. J'ai arrêté, car après les problèmes sont arrivés. lien de cause à effet? Sinon 2 remarques relevées durant mes longues calibration plateau : -> il valait mieux attendre un petit moment que les température cible soient maintenues (200-60 PLA) pour ne pas avoir des résultats différents sous la feuille en calibrant -> en tournant les molettes du plateau, il y avait parfois aucun effet à
  10. Tu utilises quelle marque? Il y a des paramètres qui changent dans le slicer pour pouvoir les utiliser?
  11. Je n'ai pas mesuré, mais le diamètre de la buse dépasse le millimètre largement. Et elle n'avait que un mois d'utilisation. Vous savez si le PLA phosporescent (ICE) est aussi abrasif que le PLA carbone dont tu parles?
  12. Je me demande si ça va pas abîmer l'ultrabase la colle? J'ai mis un miroir de 3mm + laque loreal mais j'avais le même résultat -> sur les bords ça attache, pas vers le centre. J'ai ensuite contrôlé la buse : Les deux sont des 0,4mm. Je ne pense pas que les filaments en soient la cause, j'utilise que du PLA et un peu de PLA phosphorescent. C'est plutôt être les réglages trop "proche" du plateau j'imagine. Ou alors les buses de Artillery ne sont pas très durables? Changer la buse a amélioré l'accroche mais pas tant que ça Ce qui a l'air de faire effet c'est de c
  13. Et bien même à 80° pas de meilleure accroche, et je suis bien à - de 0.2mm quand je fais mon levelling, et aux 5 points de contrôle. En fait, j'ai calibré comme j'avais fait à la réception de la machine, l'accroche est nickel aux bords, mais au milieu j'ai ça : test_centre.mp4 Pour le levelling (pas de son, mais la feuille accroche bien) : calibration centre.mp4 @MrMagounet à quelle fréquence tu nettoyais le plateau?
  14. J'avais essayé à 60° (profil SW X1 sur cura), les pièces se décollaient, j'avais ensuite essayé à <60° et j'avais eu un bon résultat pour le collage des pièces étroites comme les coins ou des lettres, donc j'avais continué avec cette température. Maintenant ça revient : On va essayer à 80°. Pour accélérer le processus de refroidissement, tu as essayer avec une bombe froid? Je pense à un truc pour l'accrochage, est ce que l'on peut ajuster un offset pour l'axe Z? Si en position première couche il y a un espace trop important même après le bed levelling, est ce qu'il y a un pa
  15. 80°? pour du PLA? Et ça ne décroche jamais? Même les pièces étroites?
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