Bonjour à tous, nouveau sur ce forum qui m'a l'air bien fourni, j'ai cherché un peu avant de poster.
Je pensais que mon souci était courant, si un sujet que j'aurais manquez parle deja de la solution, merci de ne pas me blamer et de supprimer le message :).
Probleme : J'ai toujours ma piece qui se décolle sur les bords. J'ai tenté plusieurs températures de buse, de 170 à 200, et aussi plusieurs températures de plateau, de 30 à 60. PLusieurs maniere de coller ma piece sur le plateau, j'ai aussi joué sur le débit de fil. Rien n'y fait. Je travaille en PLA.
Avez vous une solution à me proposer?
Merci d'avance.