matlo74 Posté(e) Juin 1, 2018 Partager Posté(e) Juin 1, 2018 bonjour Jusqu'ici je n'ai pas eu de soucis particulier avec mon i3 mega ultrabase. J'ai voulu tester un PLA Bois pour imprimer une petite pièce ronde (210 buse et 60 bed) et cela s'est bien passé. Malheureusement il est impossible de décoller la pièce du plateau. Même en utilisant une spatule sauf à tout arracher. Avez vous une astuce peut être en chauffant le plateau ? merci mat Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Dreaky Posté(e) Juin 1, 2018 Partager Posté(e) Juin 1, 2018 Non au contraire, chauffer le plateau ne fera qu'augmenter la propriété adhésive. S'il est vraiment très bien accroché, tu peux prendre un fil très fin et suffisamment costaud, et t'en servir comme à la manière d'un fil pour couper le beurre : tu place le fil derrière la pièce, et tu la décolle en faisant passer le fil entre la pièce et le plateau avec des mouvements de cisaillements en tirant vers toi. Je sais pas si je suis très clair... Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
matlo74 Posté(e) Juin 1, 2018 Auteur Partager Posté(e) Juin 1, 2018 (modifié) Merci pour l’astuce je vais essayer edit: ça à marché merci Modifié (le) Juin 1, 2018 par matlo74 Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
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