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Filament ABS

Extrudeur par type de filament


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Bonsoir tout le monde,

Ça va faire une semaine maintenant que je m’amuse avec ma SideWinder X1 et elle est géniale !

Par contre, j’ai assez régulièrement le filament qui se colle sur les parois de la buse pendant l’extrusion, ce qui fait une boucle en sortie d’extrusion puis des boules de filaments, et ça foire pas mal d’impressions lorsque plusieurs sont côte à côte. La premiere couche de la première pièce est bonne, mais après ça foire la première couche des pièces à côté. 
 

En sachant que j’imprime du PLA et du PETG avec la buse d’origine, c’est pas top. 
 

Je voudrai avoir une buse/extrudeur par type de filament, mais qu’est ce qu’il faut acheter pour cette imprimante ? 
Change de buse suffit ou je dois acheter aussi plusieurs hotends ?

En attendant, je vais augmenter le température de la buse mais bon ... avec ma température actuelle, quand je fais des tests d’extrusions, ça sort pas mal après avoir décrassé la surface de la buse. 
 

Merci par avance pour vos conseils 🙂  
 

PS : J’utilise Ideamaker  

Le chat scanné

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@Catskan06 je comprend pas très bien l'explication de la boule etc. tu peux expliqué mieux stp. il n'y a pas a changer d'extrudeur quand tu change de filament.

Par contre les pla et le PETg demande des temps buse et bed qui n'ont rien a voir. Tant que tu utilise pas des filaments abrasif comme le wood metal ou phosphorescent pas de soucis avec les buse laiton sinon faut des buse renforcé comme les Nitro Max ou Buse cuivre plaqué nickel de triangle Lab. Il te suffit juste de prendre des buse volcano.

 

mais si tu es plus précis sur ton soucis la réponse le sera aussi.

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Merci pour ta réponse. Mon PETG est à 260°C quand mon PLA est entre 200 et 240°C (Mon AmazonBasics est indiqué jusqu’à 220, et 240 si on a imprimé du PETG avant). 
 

Lors de l’extrusions, le filament se colle sur les parois de l’extrudeur, tout en continuant d’extruder, et ça forme une espèce de boule sur lui même. Plus rien ne va sur le plateau. 
J’ai mis une photo d’une pièce qui a commencé à se coller sur le plateau, puis la boule de plastique s’est crée sur l’extrudeur et voila ce que ça donne. 
Il me semble que ça se produit quand la température est trop basse ou refroidit trop vite ?

image.jpg

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C'est assez étrange, car le pla par exemple peux être imprimer a 190°c.

Sur le PETG par contre il ne faut pas avec de refroidissement de matériaux a 100% tu laisse a 0 les 4 premières couches puis a 30% après sinon tu va en effet avoir des soucis.

Quand tu dis ce colle au parois de l'extrudeur tu veux dire rebique et ce colle autour de la buse ? au pire une petite vidéo pour voir me permettrais de mieux comprendre.

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260° avec une X1, tu vas fondre le tube capricorn du heatbreak

si tu veux imprimer longtemps à cette température, faut passer à un heatbreak full metal.

Pour le PLA je suis à 200° et 60° sur le plateau (pla+ esun) et c'est parfait.

Pour le petg en général 240°/250° suffit (après tu risque de transformer ta buse volcano en fontaine à petg) 

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Voila ce que ça me fait pour les pièces que j’essaye d’imprimer. 
Mais j’ai l’impression que l’extrudeur est trop haut du plateau pour la première couche de la 3e pièce 🤔. J’en déduit qu’il n’a pas l’air bien plat. 
https://youtu.be/Q7sofvo3lzw

Voila la vidéo. 
 

Je print avec du Gentram Blanc à 210/70 (1ere couche) et 60 après. 
je recitifie pour mon PLA Amazon, je suis à 250° avec 70 pour la 1ere couche et 60 pour le reste. 
Pour le PETG je suis à 242 et 81 (précis mais c’est ces quelques ° de plus qui permettent d’imprimer propre

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Juste comme cela ton Amazon cela me choque du Pla ne s'imprime jamais à 250°c et cela même avec une buse en acier trempé c'est bien trop haut. tu es sur de pas utiliser de l'abs la ?.

Es tu sur d'avoir bien réglé ton bed ? ton axe des x est bien aligné de chaque côté a tue bien la même hauteur par rapport au châssis ? si t'as buse n'est pas assez proche oui le filament ne ce collera pas au plateau et risque de s'agglomérer a la buse.

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Je viens de vérifier le bed, et il est bien à la hauteur. Ma feuille de papier frotter très légèrement sur la buse quand je fais le test. 
 

Je testerai une température plus basse tout à l’heure quand je remettrai le PLA Amazon.

Edit: J'ai refais le niveau de mon bed, de manière à ce que la feuille racle bien mais en faisant en sorte que je puisse la bouger sans la plier. J'ai aussi changer la position de mes print sur le bed, ça a l'air de passer.

J'ai reçu mon BLTouch hier, mais j'hésite à l'installer pour le moment. Surtout pour le fait que la garantie saute, même si je l'ai acheté sur Alie.

Modifié (le) par Catskan06
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Si c'est comme sur les miennes, je n'ai jamais déchiré l'autocollant de garantie ... il s'est décollé tout seul et en un seul morceau 🙂 

Moralité il est toujours intact ...

Ce qui est pénible c'est la tonne de colle sur la carte et les connecteurs un pistolet à air chaud (mais pas trop) a été indispensable sur une des deux (les connecteur libres étaient remplis de colle)

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Ce que tu peux regarder c'est déjà si ton bed est a peu près plan. Si tu as prend une règle métallique, tu place la tranche sur le bed en long en large et en travers avec une lumière derrière pour bien voir si le bed est pas convexe ou concave par endroit, cela t'aidera déjà a savoir si ton plateau est bien plat.

Pour le réglage manuel du bed c'est bien ce qu'il faut que la feuille frotte mais quelle ne plie pas car trop bloquer par la buse.

Pour le BLT oui a toi de voir, si ton réglage bed est bien fait (a chaud buse et bed a température d'impression), ton plateau assez plat, et que tu n'as pas comme moi plusieurs feuille magnétique d'épaisseur différente que tu interverti régulièrement cela n'est pas essentiel. Une fois bien réglé cela ne bouge pas si vite dans le temps.

Pour le BLT il te faut faire le câblage standard ou méthode Waggster, et surtout Flasher le Marlin et le TFT. autant le tft c'est assez simple juste un carte µSD suffit et un firmware tft comme celui que j'ai fait dans le topic review Genius (y a une version X1), autant le Marlin cela présente le risque de brick la carte si tu ne t'y prend pas bien. Donc a prend le temps de la réflexion.

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il y a 3 minutes, Savate a dit :

Si c'est comme sur les miennes, je n'ai jamais déchiré l'autocollant de garantie ... il s'est décollé tout seul et en un seul morceau 🙂 

Moralité il est toujours intact ...

Ce qui est pénible c'est la tonne de colle sur la carte et les connecteurs un pistolet à air chaud (mais pas trop) a été indispensable sur une des deux (les connecteur libres étaient remplis de colle)

moi les écritures Artillery reste sur le moteur, mais comme si tu as un soucis il te demande de l'ouvrir et leur envoyer des photo ou de remplacer toi même la carte au final j'ai fini par me dire et zut m'en fous de l'étiquette mdr.

La Colle je suis 100% d'accord avec toi y en a partout et faut être prudent, plusieurs personne on arracher des composants.

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il y a 26 minutes, MrMagounet a dit :

Ce que tu peux regarder c'est déjà si ton bed est a peu près plan. Si tu as prend une règle métallique, tu place la tranche sur le bed en long en large et en travers avec une lumière derrière pour bien voir si le bed est pas convexe ou concave par endroit, cela t'aidera déjà a savoir si ton plateau est bien plat.

Pour le réglage manuel du bed c'est bien ce qu'il faut que la feuille frotte mais quelle ne plie pas car trop bloquer par la buse.

Pour le BLT oui a toi de voir, si ton réglage bed est bien fait (a chaud buse et bed a température d'impression), ton plateau assez plat, et que tu n'as pas comme moi plusieurs feuille magnétique d'épaisseur différente que tu interverti régulièrement cela n'est pas essentiel. Une fois bien réglé cela ne bouge pas si vite dans le temps.

Pour le BLT il te faut faire le câblage standard ou méthode Waggster, et surtout Flasher le Marlin et le TFT. autant le tft c'est assez simple juste un carte µSD suffit et un firmware tft comme celui que j'ai fait dans le topic review Genius (y a une version X1), autant le Marlin cela présente le risque de brick la carte si tu ne t'y prend pas bien. Donc a prend le temps de la réflexion.

Oui c'est ce que je me dis. Globalement, j'arrive pas trop mal à faire la leveling manuel du bed, et ça fait pas mal d'impressions que je ne l'avais pas changé, donc le BLT reste dans le tiroir pour le moment. Je préfère maitriser la machine "stock" avant de modifier quoi que ce soit.

A priori, là je n'ai plus de problème d'extrusion, le bed devait être légèrement trop bas tout compte fait.

Je vais m'attarder sur les températures de mes filaments. Si vous pensez qu'avoir des buses différentes pour chaque type de filament n'est pas trop utile, c'est que celle d'origine devrait faire l'affaire :).

Merci

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il y a 33 minutes, Savate a dit :

Si c'est comme sur les miennes, je n'ai jamais déchiré l'autocollant de garantie ... il s'est décollé tout seul et en un seul morceau 🙂 

Moralité il est toujours intact ...

Ce qui est pénible c'est la tonne de colle sur la carte et les connecteurs un pistolet à air chaud (mais pas trop) a été indispensable sur une des deux (les connecteur libres étaient remplis de colle)

C'est en effet ce que j'ai cru voir, qu'il y a de la colle partout sur les composants, ça tombe bien, j'ai le décapeur thermique 😁.
Ah c'est une bonne chose, si ça se décolle tout seul, à ce moment là, je l'ouvrirai 😄

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@Catskan06 petit conseil pour chaque nouvelle marque et couleur de filament je m'imprime une petite tour de température. cela permet de savoir quels est la meilleur temp pour le filament que j'utilise. Pour le PLa je surtout le pla Silk je suis dans les 210°c en générale, le PETg entre 235°c et 240°C. Après le SPLA demande un peux plus que le pla car c'est un mélange PLA PETG et TPU en réalité.

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il y a 1 minute, MrMagounet a dit :

@Catskan06 petit conseil pour chaque nouvelle marque et couleur de filament je m'imprime une petite tour de température. cela permet de savoir quels est la meilleur temp pour le filament que j'utilise. Pour le PLa je surtout le pla Silk je suis dans les 210°c en générale, le PETg entre 235°c et 240°C. Après le SPLA demande un peux plus que le pla car c'est un mélange PLA PETG et TPU en réalité.

Ah ! Je ne connais pas cette tour de température ! Il y a un Gcode particulier avec la tour j'imagine ?
Pour faire mes tests, j'imprime un petit cube, et je change la température à la main dans le slicer, mais c'est bien moins pratique.

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@Catskan06 j'utilise cela dispo sur thingiverse tu as des tour pour différent matériaux seule les écritures change 😉, et ce que tu fait soit ton slicer type cura te permet de créer des script pour indiqué les changement de temp, soit ( je me prend pas la tête 😄 ) je slice la tour a la temp max indiquer sur les écriture pour le PLA 225°C puis j'édite le fichier gcode (j'ai repérer a l'avance a quels couche ce fait le changement de section) et j'indique manuellement une nouvelle température au début des layers (couches) que j'ai repérer. (je garde ce gcode dans un dossier et je m'en sert a chaque fois que nécessaire)

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il y a 16 minutes, MrMagounet a dit :

@Catskan06 j'utilise cela dispo sur thingiverse tu as des tour pour différent matériaux seule les écritures change 😉, et ce que tu fait soit ton slicer type cura te permet de créer des script pour indiqué les changement de temp, soit ( je me prend pas la tête 😄 ) je slice la tour a la temp max indiquer sur les écriture pour le PLA 225°C puis j'édite le fichier gcode (j'ai repérer a l'avance a quels couche ce fait le changement de section) et j'indique manuellement une nouvelle température au début des layers (couches) que j'ai repérer. (je garde ce gcode dans un dossier et je m'en sert a chaque fois que nécessaire)

Thanks pour l'info ! Je vais regarder comment faire ça. Je suis pas sûr que Ideamaker permette de lancer des scripts, mais je vais éditer le Gcode :).
Entre 3 et 4h pour imprimer la tour quand même 😬

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