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Difficulté d'accroche avec du PLA+ Sunlu


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Bonjour,

Quand j'ai démarré avec l'impression 3D, j'ai par erreur commandé du PLA+ noir Sunlu à la place de PLA simple. Je ne suis jamais arrivé à rien avec ce filament. Ayant maintenant plus d'expérience et accès à de meilleures machines, je me suis dit que j'allais réessayer de l'utiliser. Eh bien, malgré un plateau en PEI bien nettoyé, je n'arrive pas à y faire accroche le matériau. J'ai essayé de chauffer le plateau à 65° et 80°, même résultat : dès la première couche, même le radeau se décolle malgré une vitesse d'impression basse. J'essayais d'imprimer une tour de températures avec une température de départ de 225°.

Est-ce qu'il vous arrive d'avoir du filament que vous jugez impossible à utiliser? Quelle est votre expérience avec du PLA+?

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Dis donc c’est chaud pour du PLA. Je ne connais pas ce filament et ce que signifie le « + » mais en général le PLA c’est 210/220°C pour la buse et 0 à 40°C pour le plateau. A 80°C l’impression va s’effondrer sur elle même.

Tu as vérifié ton épaisseur de première couche ? Est elle bonne ? Les lignes joignent-elles parfaitement ? Ton multiplicateur d’extrusion  est bien réglé sur 1 ?

Grossiste3D ou Sakata3D et tu es tranquille concernant les filaments. Filament « presse bouton ».

J’ai du Geetech ou truc du genre, impossible à imprimer de manière « clé en main ».

  • Merci ! 1
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Le PLA+ contient des additifs qui le rendent plus solide en théorie, d'où la température plus grande.

Et à côté du PLA+ de Sunlu, le PLA de Geeetech est un vrai bonheur (je n'ai pas testé le filament de Grossiste 3D ou Sakata3D, ce doit être le paradis, alors).

Je vais tester une autre bobine de PLA+, de eSun cette fois.

il y a 12 minutes, Mat63 a dit :

en général le PLA c’est 210/220°C pour la buse et 0 à 40°C pour le plateau. A 80°C l’impression va s’effondrer sur elle même.

En général, avec du PLA normal, j'ai une meilleure accroche avec un plateau très chaud pour la première couche (80°).

Je confirme que le PLA+ de eSun s'imprime sans problème dans les mêmes conditions.

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Un bed en PLA c'est plutôt 50/60° au délà le risque c'est la déformation et donc un warping, trop faible c'est une rétraction de la pièce et warping.

Après le sunlu pose souvent problème, je serais toi je testerai avec une autre marque et fonction du résultat tu sauras si c'est ton réglage (logicielle ou matérielle) ou bien la marque 😉 

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Il y a 1 heure, amundsen a dit :

Est-ce qu'il vous arrive d'avoir du filament que vous jugez impossible à utiliser? Quelle est votre expérience avec du PLA+?

non, jamais,

Le PLA+ de esun (pas sunlu) est absolument parfait... mais 200° / 50°-55° suffisent largement.

à 80° le pla dot couler sur les bords du plateau non ? 😄 

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j'utilise du PLA + sunlu (bleu) sur ma ender 5 et aucun probleme j'ai commencé avec 230° 75° selon leurs reco. Je descend progressivement, pour le moment je suis a 210 / 70 et RAS, je vais rester la dessus puisque c'est leurs recos mini.

Pour les autres reglages, j'utilise ceux de base pour PLA du creality slicer. Je sais pas si sa joue, mais comme mon imprimante m'a été livré sans le support de bobine, j'utilise le filament dryer comgrow que je demarre e méme temps que je prechauffe l'imprimante

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Je crois que c’est uniquement cette bobine qui a un défaut. Comme je l’ai écrit plus haut, le PLA+ d’eSun ne m’a pas posé de problème. Quant au plateau chauffé à 80°, ça m’a aidé aussi avec du PLA normal quand l’accroche était difficile, pour des pièces étroites par exemple.

Modifié (le) par amundsen
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Aucun souci d'accroche en ce qui me concerne avec le pla+ de sunlu. C'est ce que j'utilise le plus.

Par contre de grosses difficultés avec une bobine de spla : difficile de le faire accrocher, c'est dommage, une fois que c'est parti il n'est pas mal.

Pour info j'imprime sur une ultrabase.

J'attends un plateau pei et je retesterais le spla.

Modifié (le) par Titouvol
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