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i3 Mega S

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Description

L’imprimante 3D Anycubic i3 Mega S (ou Anycubic S) est une machine très proche de la i3 Mega “tout court”. Volume maximal de 210 x 210 x 205 mm, résolution comprise entre 50 et 300 microns. Une imprimante FDM compatible filament PLA, ABS, HIPS, PETG, bois et qui ajoute le TPU par rapport à l’autre modèle, toujours au diamètre 1.75 mm. L’extrudeur passe au modèle Titan. Le plateau chauffant peut atteindre à 110°C pour imprimer des objets à partir de l’écran de contrôle et de la carte SD, ou depuis un ordinateur via un câble USB. Anycubic oblige, la i3Mega-S est livrée avec un plateau magnétique flexible Ultrabase.

Trois étapes seulement sont nécessaires à l’assemblage de la Anycubic i3 Mega S et un capteur permet la reprise après coupure de courant, un autre s’occupant de vérifier s’il y a toujours du filament pour poursuivre l’impression. Sinon, il se met en pause afin de laisser le temps de changer la bobine ou de remettre le filament dans l’extrudeur, après une casse par exemple.

Anycubic Mega-S kit

La Anycubic i3 Mega S ajoute un support de filament et est livrée avec Cura mais les autres slicers peuvent être configurés, après création ou importation d’un profil adapté.

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Anycubic i3 Mega

Caractéristiques

Informations générales:
Type:Particulier/bureau
Assemblée/kit:
  • Kit
Technologie:
  • Fused Deposition Modelling (filament)
Enceinte fermée:Non
Matières:
  • ABS
  • PLA
  • HIPS
  • Bois
  • PET
  • TPU
Garantie:12 month
Performances:
Volume d'impression maximal:210 mm x 210 mm x 205 mm
Hauteur de couche minimale:50 µm
Hauteur de couche maximale:300 µm
Vitesse d'impression minimale:20 mm/s
Vitesse d'impression maximale:100 mm/s
Matériel:
Nombre d'extrudeur(s):1
Diamètre buse (par défaut):0.4 mm
Diamètre du filament:1.75 mm
Lit d'impression:standard
Filtre à particules:Non
Dimensions:40.5 cm x 41 cm x 45.3 cm
Alimentation:12V / 6A
Connectivité:
  • SD Card
  • USB
Écran de contrôle:oui
Logiciel:
Système d'exploitation:
  • Mac
  • Linux
  • Windows
Logiciels:Cura
Format(s) de fichier:
  • AMF
  • DAE
  • STL
  • OBJ

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