Salut à tous,
Débutant en impression 3d, je me suis équipé d'une SW X2 il y a 15 jours.
Mise en route, test du cube sur USB : nickel
Nombreuses impressions avec CURA : No problème.
Seulement voilà, depuis quelques jours, je rencontre un PB d'adhérence sur le BED.
Le fil semble juste posé sur le plateau (d'origine).
J'ai testé mon cube sur ma clé USB : pas bon, pas collé non plus.
J'ai refais le Z=0 et j'ai du descendre de Z-0.075 (3x 0.025) pour être bien, puis EEPROM Save.
Refais un Auto-level + Save EEPROM.
Impression du cube à partir de la clé USB : Nickel.
Test d'une pièce avec CURA : rien sur le BED, tout reste collé à la buse.
J'ai tenté d'ajouter le plugin Z Offset mais malgré de nombreux tests cela ne change rien (même à - 0.42mm).
J'ai tenté de modifier le G-Code d départ en ajoutant un M851 z-0.7 mais pas de changement non plus ... Je sais plus quoi faire.
En résumé, je pense que le Z=0 est bien paramétré dans l'EEPROM de la machine mais quand j’envoie une impression à partir de CURA, le Z=0 n'est plus bon.
Si vous avez une idée de ce qui se passe et comment y remédier, ce serait super.