laurent37

effectivement même avec une buse de 0.6 c'est pas top top, j'ai beau essayé de faire différents réglages c'est toujours la couche qui touche à celle des ponts qui déconne. j'arriverai peut-être à utiliser cette matière mais il va bien falloir choisir la pièce... Du coup, je me suis rabattu sur du PLA ESD de chez 3DXtech (je sais ça n'a rien à voir avec l'abs) Beaucoup plus facile à utiliser Si un jour j'ai l'occasion, j'essaierai l'ABS ESD de chez eux

Je ne recommande pas Nanovia mais 3DXtech je commande également une buse de 0.6 en espérant pouvoir utiliser la bobine Nanovia

En parallèle d'acheter une autre marque, je commande une buse de 0.6 sur la doc ils disent buse minimum 0.5

Bonjour, Résultat du test avec une config sans rien changé slicer : bambu studio buse : 0.4 profil : 0.08 mm high quality @BBL X1C filament : generic ABS 1er photo : ABS classic 2eme photo : ABS ESD Nanovia Je pense que je vais commander de l'ABS ESD de chez 3DXtech...en espérant que ça fonctionne mieux

Bonjour, Je cherche à savoir comment on fait pour chauffer la chambre avant de lancer une impression Je dois utiliser de l'ABS ESD et le fabricant préconise une température de 90° Merci pour vos réponses Nanovia ABS ESD _ Anti décharge électrostatique _ Nanovia.pdf

Avant d'envoyer quoique ce soit , je vais refaire un essai en repartant du début J'utilise Orcaslicer, il gère la X1C et la orangeStorm Merci pour ton conseil, je vais repartir de zéro et te tiens au courant du résultat

j'ai réduit la distance de 0.16 à 0.1 ça accroche un peu mieux mais après c'est la couche "pont interne" qui déconne... je vais jamais m'en sortir...

Effectivement la tour a été imprimé alors que la chambre était à température ambiante (23°) Pour l'instant je n'ai pas de problème de décollement du plateau étant donné que je n'imprime que le début de la pièce J'aimerai régler le soucis entre la couche "interface support" et la couche "paroi en surplomb", sur la photo on voit bien que le filament n'adhèrent pas du tout En pièce jointe, une capture d'écran du slicer. Si on compare la photo et la capture, les parois intérieures sont bien collées tandis que le filament de la paroi en surplomb fait n'importe quoi. Si vous avez des idées, je suis preneur

Après analyse, je pense que mon soucis viendrait d'une mauvaise adhérence entre la couche "interface support" et la couche "paroi en surplomb" Sur la photo, on voit bien le défaut. Quelqu'un aurait-il une solution à me proposer ? j'ai beau chercher dans les différents menus, je ne vois pas quel paramètre changer... Merci pour votre aide

Désolé, je n'ai pas l'habitude des forums Est-ce qu'il existe un tuto sur le forum pour m'expliquer comment faire ? résultat des tests... tour des températures toujours pas convainquant, en plus elle ne s'est même pas finie, la buse s'est bouchée... test du débit et de rétraction sont corrects

je suis parti sur un profil bambu lab 0.08mm high quality et j'ai changé la vitesse d'impression non, je suis parti avec une config généré par chatgpt En ventilation, je dois être à 20% max Je refais un test de tour de température en utilisant des profils standard ABS sans rien changer puis j'enchaine avec un test de débit

Résultat de la tour de température je sais pas quoi en penser... Lundi je fais le test de débit A suivre...

Etant novice dans le domaine, je ne savais pas qu'il fallait faire ça Merci pour l'info je lance les tests aujourd'hui

je vais mettre la bobine toute la nuit à 60°C pour faire un essai demain matin pour ce qui est des tests, j'ai testé plusieurs plages de température, changé l'avance, etc... j'ai tellement changé de paramètres que je ne sais plus trop ce qui fonctionne ou pas...

Je l'ai séché 2h à 60°C Qu'entends tu par "filament support" ?