Bonjour,
J'utilise mon imprimante FLSUN QQ-S depuis environ deux semaines, il m'est arrivé quelques petits problèmes, oublier de retirer le détecteur de mise à niveau et pour finir, j'ai endommagé le revêtement de mon plateau, sur ce point je crois savoir ce qui c'est produit.
mes premières on été deux test fournis par Flsun, puis une pièce de ma conception plutôt grande en respectant les consignes du PLA soit 200 °c et 60 °c, mal mon a pris car des morceau du revêtement plateau on suivi la pièce, je me suis souvenu que les tests avais une température de plateau à 70°c, le principe de fonctionnement du revêtement me semble être la contraction des trous à chaud et leurs ouverture à froid, j'en est déduit que si la différence de température est trop faible les trous ne se sont pas suffisamment contracté et l’adhérence à froid est supérieur à la résistance du revêtement.
Maintenant j'essai de la calibré, mais je n'ai pas les instruments de mesure pour le faire en suivant les instructions de Titeuf007, donc j'essai de façons empiriques, j'ai mis à jour le firmware du 2.07 au 2.3, résultat mon cube de 2 cm était trop petit avec le 2.07 et trop grand de 0.2 mm avec le 2.3, j'ai comparé les deux fichiers "robin_mini_config.txt" et il y a plusieurs différences :
Firmware 2.07 firmware 2.3
cfg_G33_delta_radius 107 cfg_G33_delta_radius 105 DELTA_DIAGONAL_ROD 280.0 DELTA_DIAGONAL_ROD 277.3 morefunc1_cmd:M665 I0.05 morefunc1_cmd:M665 I-0.1
ROD_RADIUS 140.8 est identique sur les deux firmware, ce qui ne me parait pas logique étant donné que DELTA_DIAGONAL_ROD et ROD_RADIUS font parti d'un triangle rectangle, si l'on en modifie un l'autre doit l’être aussi.
Voila ou j'en suis, je vais poursuive m'a fabrication industriel de cube test.
Je suis preneur de tout conseilles et voie de recherche
Merci de votre aide.
