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Posté(e)
il y a 3 minutes, Vydoc a dit :

se décollent au moment du travail

Salutations

Peux-tu donner plus de détails ?

 

matériau utilisé ?

( PLA ? ) 

 

température plateau et température buse pour ce matériau ?

( Pour du PLA c'est normalement 60°C pour le plateau et dans la fourchette 190-230°C pour la buse )

 

Quel produit utilises-tu pour nettoyer le plateau ?

( IPA a 99.9%, ou eau tiède + PAIC Ultra + éponge neuve + laisser sécher , ou ... car rien que des traces de doigts peuvent gêner l'adhérence )

 

et une photo de la couche en contact avec le plateau ? ( Savoir si tu a correctement ajusté le Z-Offset )

 

Posté(e) (modifié)

Salut et bienvenue

Il faudrait peut-être nous en dire plus

Type de filament, températures, plateau nettoyé ou pas, état de la 1e couche, etc...

Sans ça on va devoir sortir la boule de cristal chère à quelques membres du forum 😉

A+

JC

EDIT

Ahhh grillé par @PPAC

Modifié (le) par jcjames_13009
  • Haha 1
Posté(e)

@Vydoc salut, sur la série SW X4 pro et plus on a certain plateau d'origine qui avait une adhérence pas exceptionnel la ou d'autre très bonne, on a même eux des plateaux dont l'enduit PEI ce décollait de la feuille d'acier, donc le soucis peu venir d'un défaut, dans ce cas précis l'utilisation du bâton de colle peu aider un peu.
Sinon comme mes camarades l'on dis il nous faut plus détails, voir une video du début d'impression, pour rappel les soucis d'adhérence au plateau peuvent venir :

  • d'une température de plateau trop faible, 60°c 65°c est une bonne base sur cette machine pour du PLA.
  • d'un mauvais ajustement du Z-offset, si la buse est trop loin du plateau sa n'accroche pas, si la buse et trop proche sa n'accrochera pas non plus (car trop de matière qui pousse la matière deja déposer)
  • un plateau gras mal nettoyé pose souci, un coup d'IPA avec un chiffon propre (ou un nettoyage avec une éponge neuve du liquide vaisselle a l'eau tiède, mais attention les liquides vaisselles avec certain additif pose souci)
  • Si la machine est pas neuve, une buse user dont l'orifice de sorti ne fait plus 0.4mm et qui a tendance a s'ovalisé posera des soucis d'accroche au plateau de la matière car elle ce déposer mal.

Comme tu le vois il y a plein de raison possible et encore d'autre qui dépende de certaines choses.

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