J'utilise différents filaments support, tous via l'AMS, sans jamais avoir eu le moindre problème d'AMS:
Le PVA de FormFutura HELIOS qui permet des T° de 235° à 255° et question adhérence : "Good adherence to ABS, TitanX, ClearScent ABS, ApolloX, Crystal Flex, Python Flex and Volcano PLA" et soluble dans l'eau (chaude et bien agitée !). A bien sécher avant usage comme tout PVA.
Le HIPS de Smart Materials Support Smartfil qui permet des T° de 220° à 240° et question adhérence convient à tout filament, Bambu Lab propose du HIPS comme support pour l'ABS. Il se dissout lentement dans d-limonène, ou, plus économique, l'essence de térébenthine. Il peut se décoller sans dissolution, ce qui est plus pratique. J'ai modifié mes paramètres de profil filament avec ceux de Bambu Lab, et le détachement semble meilleur (si la géométrie de la pièce le permet), évitant ainsi la phase dissolution très longue et pénible.
Le support Bambu Lab "Support for PLA/PETG", insoluble mais qui se détache très facilement des PLA et PETG, et sa double compatibilité permet de le laisser dans l'AMS. Il faut que je le teste avec l'ABS, sait-on jamais ?
Le support Bambu Lab "Support for PLA" (aka Support W). Je ne l'ai plus utilisé depuis un moment, mais aucun souvenir de quelconque problème, tant à l'impression, qu'au détachement. Certainement pas très différent du précédent, prévu pour PLA et PETG.
Le support Bambu Lab "Support for PA/PET" (aka Support G et livré avec le combo). Pas encore ouvert et donc pas utilisé.
Le HIPS convient pour les différents PA-CF, je crois même l'avoir utilisé pour le PET-CF et PLA-CF.
En Conclusion, seul le TPU est interdit d'AMS
(J'ai du Verbatim BVOH pas encore vraiment testé par manque de profil et de temps pour élaborer un profil fiable. Si quelqu'un a bon profil sur X1-C...)