Atrappeur Posté(e) Avril 27, 2019 Posté(e) Avril 27, 2019 Bonjour, voila plusieurs impressions de fichier différents ou j'ai des cassures ou lignes vide sur toute la couche. J'ai testé plusieurs températures, vitesses ou épaisseur de couche mais rien n'y fait... Je suis en PETG. C'est toujours à peu pres à la meme hauteur. vers les 20mm. Avez vous une idée ? Bug de l'imprimante ? De Cura ? merci !
Epsylon3 Posté(e) Avril 28, 2019 Posté(e) Avril 28, 2019 A ma connaissance dans cura 3/4 ce parametre generait ce genre de soucis aléatoirement.. erreur Z visible dans le gcode
CacaoTor Posté(e) Avril 28, 2019 Posté(e) Avril 28, 2019 Il y a 16 heures, Epsylon3 a dit : A ma connaissance dans cura 3/4 ce parametre generait ce genre de soucis aléatoirement.. erreur Z visible dans le gcode Je confirme ce qui est dit. Le décalage en Z n'est vraiment pas conseillé.
Atrappeur Posté(e) Avril 28, 2019 Auteur Posté(e) Avril 28, 2019 Hmm merci pour l'info mais meme désactivé, c'est pareil... J'ai du mal à voir d'ou ça vient... Cura ? j'ai essayé avec deux cura différents (toujours en 4.0) mais sur deux ordis (1 windows, 1 linux) avec des parametres difféents J'ai testé plusieurs fichiers STL d'origine thinginverse ou perso, j'ai essayé de "corriger les STL" via un site J'ai MAJ plusieurs fois l'imprimante : je suis en 2.16 la... Mécaniqument ça tourne bien... Je suis perdu...
Chmy Posté(e) Avril 29, 2019 Posté(e) Avril 29, 2019 Bonjour, Autres hypothèses : Pb sur axe Z (réglages des roues trop serrées ou pas assez) Pb de coupleur (vidéo à 9'10) à
costaud Posté(e) Avril 29, 2019 Posté(e) Avril 29, 2019 Hello à tous, J'ai fais une impression de 30mm de hauteur hier après midi, et j'ai eu pour la première fois ce phénomène avec ma U30, à environ 27mm de hauteur, un secteur absent, et une fois la pièce terminée, j'ai à peine soulevé la partie supérieure, et c'est partie !! Etrange, je vais vérifié si ce n'ai pas le paramètre ci-dessus qui poserait problème, mais je n'ai pas eu ça avant ! Ma seconde impression ne faisait que 20mm de hauteur et parfaite Pour info, j'ai changée la vitre d'origine par une découpée chez Leroy Merlin, et j'ai collé dessus un Buildtak original, résultat parfait pour le leveling , par contre bon dieu que c'est dur de retirer mes impressions, c'est la croix et la bannière lol
costaud Posté(e) Avril 29, 2019 Posté(e) Avril 29, 2019 Bon ben j'ai refait l'impression et nickel, sans rien toucher !!
Atrappeur Posté(e) Avril 29, 2019 Auteur Posté(e) Avril 29, 2019 Je viens de tester un Gcode de base de la carte SD (ADN OK), Bullet non... Idem une ligne vide vers les 30mm. Je suis repassé en PLA au cas ou... J'ai aussi des "patés" a des endroits mais c'est moins génant. Cela semble fuir entre la buse et le bloc de chauffe oui, c'est tout noir... et cela pourrait être ça qui décroche les boulettes de fil. Mais de la à générer des lignes aléatoires ???
Epsylon3 Posté(e) Avril 30, 2019 Posté(e) Avril 30, 2019 (modifié) oui j'ai deja eu ce probleme... qqfois au lieu de couler par la buse ca coule au dessus du bloc de chauffe, ou encore par le dessous... Dans ce cas il se peut que la buse soit en partie bouchée à ces endroits ce qui explique les trous... Le seul moyen pour éviter ca a été de mettre une bande de téflon sur le filetage du hotbreak (si fuite par le dessus) (j'ai pensé à ca en voyant les patés sur la 1ere photo) Modifié (le) Avril 30, 2019 par Epsylon3
Atrappeur Posté(e) Mai 1, 2019 Auteur Posté(e) Mai 1, 2019 Bonsoir, Je pense que cest important d'apporter les réponses pour que cela serve à d'autre ! La fuite de la buse / hotbreak causait le problème aléatoire de lignes manquantes et des boulettes sur la pièce. J'ai tout démonté, nettoyé comme je pouvais : scalpel, foret,.. Au retour c'est nickel. Pour l'historique : * Impression PLA apres achat imprimante = OK * Passage au PETG (T° d'impression dans les 220 degres). Tout marchait bien, je pense que peu à peu la buse s'est bouchée et cela debordait sur le bloc de chauffe. Voulant un peu nettoyer, je brosse à la brosse métallique le tout, hop je fais un court circuit avec la thermistance : elle ne marche plus; la carte mère en prend un coup... *Changement de thermi resistance et de carte mère, mais pas de démontage du hotbreak ni de la buse, pourtant ça a bougé, j'ai galéré pour remonter la thermistance. * je réimprime mais des "clacs" appairaissent : le fil dérape. Je comprend un peu tard que la buse se bouche, j'augmente la t° à 250°; cela marche toujours, mais de plus en plus de filament sur la buse, boulettes sur mes pièces et les lignes vides aléatoires apparaissent. Avant c'était ça : cf photos.test de plusieurs fichiers STL / Cura / Gcode / firmware, rien n'y fait. Pourtant comment savoir qu'une fuite entrainerait des lignes vides si "propres". Repassage au PLA : toujours la même. Puis grace à vous, prise en compte qu'il y a fuite... c'est un peu le démontage du dernier espoir, mais tout semble rentrer dans l'ordre en ce moment !! Mes impressions sont nickel ! Bon, j'ai quand meme un peu peur de repasser au PETG. Quelle température ? Merci à vous et si ça peut servir aux gens !
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