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PETG Sakata

Adhérence difficile avec filament Flexifil


Donald3d

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Bonjour,

Je me suis lancer dans l'impression d'une boite pour bobine de filament. Pour réaliser cette boite il faut imprimer le joint en filament flexible. J'ai donc acheté le FlexiFil de FormFutura. En effet, ce filament est très souple mais pas de problème pour l'insérer ni pour l'extrudeur d'origine de ma Anycubic Mega X.

Par contre j'ai un problème d’adhérence sur le plateau. Bien que le plateau soit un Ultrabase l'adhérence pour ce filament n'est pas top (même avec un plateau bien propre) et il ne monte qu'à 90°C ce qui est la limite inférieure pour ce type de filament. Si les premières couches adhérent correctement, une fois passé le millimètre d'impression les angles commencent à se décoller. Je vais essayer avec un raft de 10mm autour du joint pour voir si cela fonctionne mais cela va prendre 3 plombes car il faut imprimer très lentement (15mm/s).

Avez-vous quelques conseils à me donner pour :

  • augmenter l'adhérence de mon plateau ? j'ai essayé la colle UHU mais c'était encore pire que s'il n'y avait rien
  • augmenter la température du plateau ?
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Plusieurs solutions/astuces possible (en fonction du Slicer) :

1. Augmenter l'épaisseur de la première couche. Si première couche à 0.2mm... passez à 0.3mm ou 0.4mm. Augmenter la quantité de matière extrudé facilitera l'adhésion.

2. Ecraser plus la première couche en règlant l'offset un peu plus haut.

3. Utiliser du Scotch Bleu (Blue Tape) ou un ruban de masquage pour aider l'adhésion de la première couche.

4. Imprimer +10°C que la température d'extrusion conseillé sur la première couche, pour faciliter l'adhésion du filament au plateau.

5. Utiliser les 4 conseils  précédents combinés.

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Merci @Bosco2509 pour ton retour rapide.

En effet je n'avais pas pensé à augmenter l'épaisseur de la première couche. Par contre j'ai augmenté le débit d'extrusion à 120% en écrasant un peu plus la couche en modifiant la hauteur du plateau.sa s résultat probant mais je vais essayer en augmentant également l'épaisseur

Le Scotch bleu j'ai essayé et il n'y vais aucune adhésion même pas celle de la première couche

+10°C je vais essayer.

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Il y a 2 heures, Donald3d a dit :

En effet je n'avais pas pensé à augmenter l'épaisseur de la première couche. Par contre j'ai augmenté le débit d'extrusion à 120% en écrasant un peu plus la couche en modifiant la hauteur du plateau.sa s résultat probant

C'est normal que cela ne change pas grande chose... si tu fait le calcul (de tête) : 120% x 0.2mm = 0.24mm
Le gain... est ridicule.
Par contre en augmentant à 150% ou 200%... rien que sur la 1ere couche, tu devrais obtenir un résultat plus probant... car : 150% x 0.2mm = 0.3mm ou 200% x 0.2mm = 0.4mm.

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Je vais essayer d'augmenter le debit sur la première couche.
Toutefois, par acquis de conscience, j'ai vérifié la planéité du plateau. Et la mauvaise surprise, il est bombé au centre. Je pense que c'est à cause de la chauffe à 90°C car avant je n'avais pas remarqué ce problème. C'est le lit chauffant et pas l'utrabase qui est bombé. J'ai démonté l'utrabase et avec une querre calibrée on voit qu'elle ne repose pas sur les extrémités.
Avez vous une astuce pour résoudre ce problème ?
Je vais essayer avec des petites cales en papier d'alu.

Envoyé de mon SM-G955F en utilisant Tapatalk

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J'ai essayé le raft, la surextrusion à 150% et c'est un échec le raft commençait à se décoller dès la seconde couche.

Par contre les petites cales en papier d'aluminium semblent avoir fonctionner pour restaurer la planéité du plateau.

Je vais essayer avec la laque

Envoyé de mon SM-G955F en utilisant Tapatalk

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J'ai contacté le support d'Anycubic (réponse en moins de 24h) car je trouvais bizarre d'avoir un plateau qui ne chauffe qu'à 90°C alors que sur l'écran on peu régler la température jusqu'à 120°C, que sur la description de l'imprimante du le store officiel Aliexpress il est noté 100°C et que la température max sur la notice est de 100°C.

Leur réponse est très simple : Le firmware limite la température du plateau à 90°C

"The hot bed of Mega X cannot exceed 90℃, and the power supply does not meet the demand. We have limited the hot bed temperature in the firmware."

Est-ce que le fait de passer sur Marlin et de changer l'alim pourrait me permettre d'augmenter la température de faciliter l’accroche des matériaux les plus délicats ?

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Je pense que c'est spécifique à mon imprimante avec un plateau qui ne chauffe pas assez. Sinon le filament s'imprime bien et de problème avec l'extrudeur sous réserve de rester à 15mm/s.

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