Découverte et test de la Bambu Lab P2S

[pleinair37]

Il y a 23 heures, cookie83610 a dit :

Super test bien écrit.

Je reviens sur une chose que tu mentionnes :

Cela veut dire que si j'utilise le support de bobine externe via la seconde entrée du buffer ça ne fonctionne pas avec du TPU ? Je m'apprête justement à tester le TPU sur cette machine, via un support de bobine avec roulements trouvé sur MakerWorld, mais j'avoue qu'utiliser la seconde entrée du buffer aurait été bien pratique. Cette procédure est tirée du Wiki BBL ?

EDIT: je viens de trouver la page dédiée au TPU 85A et 90A : https://wiki.bambulab.com/en/filament-acc/filament/tpu-85a-90a-printing-guide-for-p-series

Rien n'est précisé pour le 95A HF provenant de chez BBL, peut être qu'on peut le charger de manière classique 

Je suis entrain d'imprimer du TPU noir générique depuis mon sécheur Créalty, j'ai pas encore reçu le buffer, mais dans ma config ça fait environs 80cm de tube PTFE avec un Y au milieu. Je dirais que si tu arrives malgré tous ces "obstacles" à amener le filament jusqu'à la tête d'impression y a pas de raison que ça n'imprime pas... Test en cours, c'est un peu galère de faire arriver le filament jusqu'au bout, mais en y allant section par section ça passe. Résultat d'ici 2 heures...

P.S : Et avant de lancer l'impression je fais une purge en manuel histoire d'être sur que le filament passe bien...

 

2h plus tard... Test concluant, quelques défauts dans les surplombs qui recouvrent l'écran, surement un réglage à revoir, mais sinon impression sans problème pour le TPU...

 

Modifié (le) samedi à 13:48 par pleinair37

[pascal_lb]

Nouveau firmware 01.01.01.00 pour le P2S https://wiki.bambulab.com/en/p2s/manual/p2s-firmware-release-history

Nouveautés

1. Nouveau support du kit de ventilateur d’extraction externe
2. Nouvelle fonction ajoutée : Purifier l’air à la fin de l’impression
3. Nouvelle prise en charge des buses en carbure de tungstène

Optimisations des fonctionnalités

1. Optimisé le problème de la VFA
2. Prise en charge supplémentaire de la détection tactile de l’agglomération de la buse avec des matériaux à haute température.
3. Optimisé le flux de travail d’étalonnage pour la détection de regroupements de buses par tactile et résolution des pannes survenant dans certains scénarios.
4. Ça a corrigé un problème où l’imprimante pouvait parfois afficher un écran noir et devenir non réactive.
5. Résolutions des fausses alertes de désaccord entre buses affichées dans l’interface de l’appareil dans des conditions spécifiques.
6. Amélioration de la fiabilité de la détection des agglomérations de buse afin de réduire les fausses déclencheurs dans certains scénarios.
7. Inspection visuelle optimisée des manchons en silicone pour minimiser les fausses détections.
8. J’ai ajusté le volume des sons des invites de l’appareil.
9. Réduction du bruit lors de certaines opérations d’impression et lors de l’étalonnage par compensation des vibrations.
10. J’ai affiné divers messages texte et messages d’invite dans l’interface.
11. Correction d’un problème occasionnel où la caméra en direct ne récupérait pas correctement les images.

 

Modifié (le) il y a 59 minutes par pascal_lb