tuxstang

Désolé, ça fait un moment que je n'étais pas passé ... Il m'arrive parfois d'utiliser le PETG en interface de support avec du PLA, jamais eu de soucis avec les paramètres de purge d'origine. Bien sur du coup, il y a du déchet et les temps rallongent, mais c'est un compromis avec la qualité de surface. Par contre l'inverse, utiliser le PLA en interface de support avec du PETG, il faut impérativement revoir les paramètres de purges, le ratio d'origine est souvent trop juste et conduit, pour moi en tous cas, à des bouchages de la buse et/ou de l'extrudeur ... pas glop ... mais j'ai rarement besoin dans cette configuration du coup je n'ai pas été plus loin dans mes essais.

J'utilise le même re-bobineur, très efficace, jamais eu de soucis ... mes bobines se vident trop vite pour que le filament ait le temps de prendre l'humidité à ce point

Un set de chenilles pour la neige ... malheureusement pas très épaisse et déjà quasiment fondue ... mais l'hivers n'en est qu'à son début après tout, il y aura d'autres occasions.

J'ai bouché la nouvelle buse hier soir ... surement mon ABS qui aurait besoin de passer au four, depuis que je suis passé sur la bobine d'ASA, plus de soucis, les impressions s'enchainent. Pas très ergonomique pour déboucher une buse sur cette imprimante ... il faut pousser le filament par le haut tout en appuyant sur l'écran pour faire avancer le filament dans l'extrudeur pendant qu'on regarde ce qui sort de la buse, un levier pour bypasser le ressort de l'extrudeur simplifierait l'opération. Enfin ce n'est pas souvent alors on peux souffrir un peu une fois de temps en temps

Finalement c'était plus con que ça, c'était simplement la buse qui était bouchée ... en 7 mois j'avais oublié que ça pouvait arriver, c'est ma première sur cette imprimante

Autant c'est dommage de ne plus pouvoir rooter, autant ils laissent une porte ouverte d'une certaine manière ... mais au final, on a tous acheté une imprimante fermée en parfaite connaissance de cause ... sauf a arriver à prouver qu'ils ont détourné du code source libre, rien ne les oblige a ouvrir leur firmware et nous n'avons pas notre mot à dire la dessus. Cette nuit j'ai eu ma première panne en 1400h d'impressions ... le 1er feeder de mon AMS donnait quelques signes inquiétants ces derniers jours avec des difficultés à la rétraction sur les changements de couleurs et je comptais regarder ça ce week-end ... il n'aura pas tenu jusque la, plus de 9h d'une impression qui aura échouée sur les toutes dernières couches. L'imprimante n'a rien détecté, pas plus que l'AMS ... le témoin du feeder est toujours blanc mais plus de mouvements et aucun bruit, et l'imprimante ne se rends pas compte qu'aucun filament ne circule.

Ou imprimes-le en PLA, avec les paramètres par défaut, les tolérances sont meilleures ... pas besoin de PETG pour cette pièce. Connecter/déconnecter le PTFE de l'imprimante finira par te poser des problèmes sur le long terme.

C'est normal que les trous soient plus gros en entrée, c'est pour guider le filament en sortie du raccord pneumatique. En sortie, il faut que le filament sorte le plus centré possible pour bien s'insérer dans le tube PTFE (que tu peux chanfreiner pour aider) donc du moment que ton filament n'est pas bloqué, pas besoin d'y toucher ... sinon au pire, tu peux donner un coup de queue de rat pour faciliter le passage du filament, mais léger, juste ce qu'il faut.

Sacrée différence de niveau sonore, et même si je m'en sert rarement, la réactivité de l'écran est très appréciable.

Pas d'expérience dans l'ASA de 3DJake mais j'ai utilisé avec grosso-modo le même succés du Winkle, du FormFutura et du Eryone ... quelques optimisations selon le plateau utilisé (meilleurs résultats avec le high-temperature) et les risques de déformation de la pièce imprimée mais jamais de fails définitifs ou chiants à régler.

Oui mais ça on le fait déjà, pour ça pas besoin de l'interlock, bien au contraire ... le filament interface, on veut le retirer, pas l'intégrer à demeure dans la pièce. Le but de l'interlock, c'est de pouvoir intégrer 2 matériaux dans une même pièce ... comme faire une jonction flexible en TPU sur une pièce en PLA par ex.

C'est jouable mais j'ai du mal à saisir l'intérêt de combiner ces 2 matières ... sauf peut être éventuellement pour une fonction coulissante puisque ces 2 matières n'adhèrent pas.

Quelques améliorations bienvenues quand même ... les profils de filaments personnalisés, les connecteurs, l'Organic Tree ... par contre j'ai du mal à comprendre l'intérêt de l'interlock en multicouleur, à la base cette fonction a surtout été créé pour associer 2 matériaux différents, un souple et un rigide (articulation TPU dans une pièce PLA par ex) ... en multicouleur, on est sur un même matériau donc pas de problème de liaison, et à la limite, la fonction de purge dans le infill fait déjà la même chose, en un peu moins propre c'est tout.

Sinon il y a toujours la faute à pas de chance si c'est sur une seule et même bobine d'une marque qui n'a jamais eu de soucis ... on n'est jamais à l'abris, mauvaise série, mauvaise manutention à l'usine, etc ... Tu l'as passée au déshumidificateur pour voir si ça arrange les choses ?