U20 et co-polyester

[Nesquick]

Bonjour,

Encore novice en impression 3D, j'ai tenté la réalisation d'une petite pièce en co-polyester ColorFabb HT. Les spécifications du vendeur donnent pour ce filament une plage de température d'impression située entre 250 et 280 °C,  une température de plateau entre 100 et 120 °C et une vitesse d'impression entre 30 et 50 mm/s. Bien conscient d'être aux limites de la U20, j'ai tout de même tenté l'expérience à 250 °C, plateau à 95°C et vitesse à 40 mm/s sans ventilation et en posant des parois de plastique autour de l'imprimante afin d'éviter les courants d'air et de conserver la chaleur au maximum.

Le résultat s'avère globalement solide et pas trop-trop moche (je suis pas difficile) sauf qu'une zone de non-adhérence du filament se constitue au niveau d'un épaulement interne à la pièce qui part en sucette quand on tire dessus, comme tente de montrer la photo jointe. C'est quand même énervant d'échouer si près du but...

D'après la littérature, on serait devant un symptôme typique de chauffe insuffisante du filament. Quelques recherches m'ont rapidement mené à Marlin et sa température max paramétrable, je me suis empressé d'installer la version spécifique à la U20 (un grand bravo à ceux qui l'ont faite, c'est vraiment top !) et ai tenté un préchauffage à 260 °C qui a planté sur erreur de température. Comme le test a eu lieu en "stand-alone", vite fait et sans connexion à un ordi, il me reste l'espoir d'avoir raté quelque chose...

Mais avant d'essayer d'aller plus loin, il faut que je sache... Peut-on imprimer à plus de 250 °C sur la U20 avec un firmware alternatif ou est-on dans tous les cas bloqué par le hardware ?

 

[CacaoTor]

Salut !

Une bien belle aventure que de tenter ce matériaux qui n'est vraiment pas simple.

il y a 31 minutes, Nesquick a dit :

Peut-on imprimer à plus de 250 °C sur la U20 avec un firmware alternatif ou est-on dans tous les cas bloqué par le hardware ?

Effectivement, même avec Marlin qui du coup n'est pas enchanteur, tu es limité par l'hardware.

Il te faut passer en thermocouples pour le bed ET la hotend. Et pour ce qui est du bed lui-même, d'après mes tests poussifs il ne montera pas au dessus de 120°C.

Après il faut bien sur adapter marlin en conséquence pour qu'il monte plus haut, mais ça ne suffira pas.

EDIT : vérifié de mon côté, à priori possible de monter à 280°C avec une E3DV6

Modifié (le) Juillet 17, 2019 par CacaoTor

[Nesquick]

Merci pour ta réponse, CacaoTor.

Je viens de consulter ton tuto sur le montage de la E3DV6, ça fait salement envie même si je ne me sens pas encore prêt pour tenter ce genre de manip'. Néanmoins le ver est dans le fruit, nul doute qu'un jour ma U20 recevra cette hotend.

En attendant on peut faire un tas de trucs super-intéressants avec du PLA !

Merci encore.

[ark74]

Salut,

La E3DV6 peut monter à 285° de base, l'information est bonne.

@CacaoTor : Pourquoi le thermocouple pour le bed ? 

Nesquick, si l'investissement peut aussi poser un problème, @deamoncrack a testé une copie faite par Triangle Lab et elle a l'air bien.

Autrement si le coût de la V6 original est ok, fonce. Pour le montage, regarde le Fang modulable de @deamoncrack, c'est une très très bonne solution.

[CacaoTor]

Il y a 7 heures, Nesquick a dit :

Merci pour ta réponse, CacaoTor.

Je viens de consulter ton tuto sur le montage de la E3DV6, ça fait salement envie même si je ne me sens pas encore prêt pour tenter ce genre de manip'. Néanmoins le ver est dans le fruit, nul doute qu'un jour ma U20 recevra cette hotend.

En attendant on peut faire un tas de trucs super-intéressants avec du PLA !

Merci encore.

Eh... Moi j'ai fais un tuto sur l'E3D ? Oo

Oui je confirme, le PLA permet pléthore de choses !

@ark74 : C'est parce-que je voulais dire MOSFET externes 

Ceux intégrés aux cartes longer, et bien d'autres cartes d'ailleurs, font le taff jusqu'à une certaine limite.