Bonjour a tous,
J'ai une hypercube en 300, et j'imprime essentiellement du PLA.
Mon plateau est chauffant (60° généralement), avec une plaque en verre dessus, aidée par de la laque en bonne quantité.
La première couche n'a aucun mal à adhérer, mais les problèmes arrivent après un certain temps...
Exemple , j'ai du imprimer une boite pour un circuit imprimé, la boite est un genre de cube de 100x100X10mm , creux au centre, avec des parois de 2mm.
Pour mon dernier essai, j'avais mis un brim de 10mm, température d'impression de 190° pour un PLA blanc. La première couche est parfaitement collée, l'impression se déroule bien, mais après quelques couches, les coins de la boite commencent à se décoller du bed (le BRIM reste quand à lui bien accroché), et du coup, on voit bien à la fin de l'impression, que la boite n'a pas un dessous parfaitement plat.
J'ai refais les memes essais en PETG, et je n'ai dans ce cas aucun souci.
Je pense que mon souci vient de la rétraction à froid du PLA, qui fait que la pièce travaille dès que le filament refroidit ?
Je suppose donc que dans ce cas, il faudrait augmenter la température du bed ? Mais alors, le problème pourrait survenir sur les couches supérieures, lorsque l'on s'éloignera du plateau !?
J'ai testé le kapton "seul", le kapton + laque, memes resultats...
Il me reste à tester au buildtak, j'en ai un dans un coin que je n'ai jamais "vraiment" utilisé (seulement quelques petits essais....)
Quels sont vos conseils/avis ?