Koubiacz

Salut, J'ai eu le soucis aussi du -14°C, dans mon cas c'était bien une thermistance défectueuse. Hormis avec un multimètre ou j'ai vu que c'était "coupé" c'est difficile de contrôler a l’œil, dans mon cas c'était une thermistance neuve sur un lot de 5, j'en ai pris une autre et problème résolu.

J'ai commencé a regarder le problème de plus près pas de soucis avec le PTFE mais je viens de constater que le bloc de chauffe ou l'on visse la résistance et la buse bouge à la verticale comme si le heatbreak avait pris du jeu dans le radiateur . C'est la première fois que je vois ça. Je crois que je suis bon pour tout démonter. Je voudrais profiter du démontage pour refaire des pièces de la tête avec mon imprimante résine, Est-ce qu'il y a un risque en terme de température ?

Merci pour ces infos. J'avais essayé (il y a longtemps) en full métal et j'avais beaucoup de stringing. A ce moment là j'avais aussi pas le même refroidissement et moins "d'experience" en impression 3D. Je vais tenter la procédure de Titi78 pour voir que que ça donne.

Salut, Oui c'est n'est pas d'origine sur ce machine. C'est un E3DV6 avec un extrudeur BMG. Le pneufit est quasi neuf, je j'ai changé récemment car l'autre était abimé. Le tube PTFE est bien un capricorn. La jonction buse / PTFE me semble bonne, par contre comment vérifier que le PTFE est parfaitement aligné sur la buse? Justement j'avais eu un soucis avec ça il y a quelques mois. En fin d'impression je galérais à retirer le filament car du plastique fondu devait se mettre entre le ptfe et la buse, donc j'avais tout démonté et changé les pièces nécessaires. Ma carte est une 1.1.5 avec un Marlin 2.0.7.2 custom, je n'ai pas upgradé vers des versions plus récentes par manque de temps et je ne sais pas si les dernières versions apportent quelques chose. Pour avoir testé le linear advance, je confirme que ça fait n'importe quoi. L'extrudeur me rétractais de manière violente genre 5cm de filament d'un coup et l'impression se coupait sans prévenir. Sur le papier ça à l'air bien, mais j'ai découvert que c'était pas compatible avec ma carte mère. As tu une explication pourquoi le fait de baisser la vitesse de rétraction de 45 à 30mm/s m'a permis de résoudre le problème ? En cas de d'un mauvais contact entre la buse et le ptfe du heabreak, je devrait avoir le problème meme à 30mm/s ?

J'ai un heatbreak PTFE aussi, j'ai testé le full métal l'an dernier mais ça ma pas convaincu, de plus je fais que du PLA / PETG et TPU Mon dernier essai s'est passé correctement en baissant la vitesse de rétraction. Je connaissais pas le Titan aqua, mais ça fait cher par rapport au prix de ma machine. Dans mon cas je suis en bowden, je pense pas que l'extrudeur fasses chauffer le filament, quand je touche le moteur lors des impressions il est plutôt tiède. J'attends d'autres avis, pour l'instant je pense a une surchauffe de la carte mère.

Merci pour vos retours. Effectivement j'ai un z-hop d'activé (0.20mm) Au niveau de la rétraction je suis à 2mm (bowden) je pense pas que cela soit trop élevé. Je joint une photo pour montrer comment est monté le refroidissement. J'ai laissé le ventilateur d'origine (pas de truc silencieux qui à un débit d'air plus faible), j'aime bien ce système car le filament me semble mieux refroidi (je réussi bien mieux les ponts qu'avec le système d'origine de la Ender 5) Hie j'ai refait un autre test de panier, J'ai laissé la rétraction à 2.1mm, le z-hop à pas bougé et température toujours a 185 La seule chose que j'ai modifié c'est la vitesse de rétraction que j'ai baissé de 45mm à 30mm/s. J'ai pu finir le fameux panier sans ses défauts. Si je prends en compte que sur le 3eme panier, j'ai mis en pause pour 'limiter' la casse, que le dernier a été réussi en baissant la vitesse, cela peut être du à une à -Surchauffe du moteur de l'extrudeur, mais quand je le touche il me semble pas si chaud que ça, même tiède, ou alors je touche au mauvais endroit -Roue d'entrainement du BMG (un vrai) a changer -Refroidissement de la carte mère insuffisant? Si quelqu'un a des idées pour améliorer cela? Merci

Salut à tous, J'ai voulu imprimer une pièce (un panier). Mais à un moment donné, la machine se mets en sous extrusion au 3/4 du print sur 20/30 couches. Puis repart en fonctionnement normal. Les deux premiers paniers ne sont pas terminés car la structure casse quand la machine essaie d'imprimer dessus. J'ai pensé un soucis venant du filament (panier de gauche) et/ou à un mauvais réglage qui faisait que la buse se bouchait par intermittence. J'ai monté la température de 185 à 190, (panier central) Sur le dernier panier, j'ai laissé à 190 et passé la rétraction de 3.5 à 2.10 (d’où le stringing) Lors du dernier panier, j'ai commencé a entendre un léger clac/clac, j'ai limité la casse en mettant la machine en pause 1 minute puis en la relançant. J'ai déjà eu des problèmes de sous extrusion "temporaire" sur une dizaine de couches sur des grosses pièces (30heures), et pas forcement en fin de print, mais vu que c'était des pièces pleines et pas destinés a être jolies, je me suis dit "pas grave". Je comprends pas pourquoi le problème apparait toujours ou même endroit. Est-ce une surchauffe de l'extrudeur ? J'ai touché le moteur (d'origine) sur lequel est monté un extrudeur BMG, je l'ai pas trouvé spécialement chaud. (même tiède). J’ exclu un problème de filament car sur les 3 pièces, le problème apparait au même endroit. Quelqu'un a t'il des avis sur ce problème?

Salut, J'ai une cartouche de 40w au lieu de 30w d'origine sur ma Ender5 depuis un peu plus d'un an car celle d'origine a eu un soucis lors d'une démontage hasardeux. J'ai pas eu de problème avec la carte mère d'origine 1.1.5 Par contre il faut penser a refaire le calibrage PID, sinon la courbe de température va jouer au yoyo

Salut, Peut-etre en mettant des supports plutôt qu'un radeau ?

Le eSun PLA+ fonctionne chez moi mais je doit beaucoup descendre la température, c'est cela qui m'étonne.

Salut, J'ai voulu tester cette marque de filament, j'ai commandé il y a quelques temps un rouleau de PLA+ noir. Vu que c'était une nouvelle marque pour moi, j'ai refait les tests habituels (tour de température, tests de rétraction etc..) puis print d'une pièce. Rien que sur la tour de test entre 225 et 210 , le pont entre les deux parties s'effondre et j'ai réussi a me débarrasser du stringing qu'a partir de 190°C Bref je me suis rendu compte que la température ou j’obtiens le meilleur rendu c'est 185°C avec 2.10mm de rétraction (comme pour de l'Eyrone à 190°C) , rien de bien gênant sauf que sur la bobine la température conseillée est à 205/220°C Juste pour curiosité, est-ce que ça risque quelque chose sur le long terme pour la pièce imprimée en terme de solidité. Je ne pense pas que ma machine va se boucher car j'ai imprimé une grille (6h de print) qui nécessite beaucoup de rétraction. Merci

Merci pour l'astuce, je suis en train de passer ma machine en 2.0.7.1 a 2.0.7.2 car j'ai eu une modif à faire. J'ai eu le même bug.

Je ne sais pas ce que vaut ce filament, quelques fois on trouve des coloris sympa car des des marques que je ne connais pas, d’où ma question En marque j'ai du Eyrone, Geeetech et Sunlu. Je n'ai pas testé d'autres marques. Chose étrange j'ai du filament bois Sunlu et j'ai pas de soucis avec ça. Par contre je l'ai ouvert que récemment comparé aux autres. @Loicstk : En général je me fie à la température indiquée sur la bobine tout en restant dans la partie basse de la plage de temperature

J'ai débobiné le filament complet et je l'ai rembobiné sur un autre touret (plus aérée) avant de le repasser au déshydrateur. Cela a un peu amélioré les choses, mais j'ai toujours quelques défauts. Je pense garder ce rouleau pour imprimer des pièces tests, et me tourner vers d'autres marques. Quelqu'un à déjà testé le PLA de chez la marque Amazon, j'en ai jamais commandé mail il revient souvent lors de mes recherches sur leur site.

Salut, Ha oui j'ai oublié de préciser, j'ai une Ender 5 Pro avec un hotend E3DV6. Pour l'instant je suis un peu coincé pour faire des modifications lourdes, je me suis fait avoir pour installer le E3DV6, tu imprimes tout, tu démontes la machines et tu te rend compte qu'il y à un défaut de conception avec les STL, faut remonter, re-tester etc... C'est assez étrange que en direct drive ça fonctionne et pas en bowden.