Cr-10 du Chevelu

[Chevelu37]

Bonjour à tous,

J'ai un tit pb.... J'aimerai que mon marlin avec un Bl-touch et une carte Melzi 1.2 prenne en charge les G2/G3... Ca me fait des Gcode énorme sans ça

 et surtout cela se ressent sur les surfaces des pièces rondes.... J'ai lu dans les méandres du net que c'était une option à activer, mais je n'ai pas retrouver....

Avez vous des infos?

[Chevelu37]

Surtout est-ce que cette fonction va trouver sa place dans la mémoire limitée de la carte?

[Guizboy]

Malheureusement les G2/G3 ne te serviront à rien.
Les fichiers stl forment des facettes. Il est possible d'extrapoler un G3 à partir de ça mais ce n'est géré par aucun logiciel de ma connaissance.
Pour affiner le profil des pièces rondes il faut exporter des stl avec des polyèdres plus petits.
De cette façon on ne voit plus les facettes à l’œil nu.

Pour ma part j'exporte des stl avec des polyèdres de 0.5mm. C'est suffisant mais ça gonfle la taille des stl de beaucoup.

[Chevelu37]

Ok, merci de ton retour @Guizboy, Mais fais chier quand même,, j'utilise freecad et fait le meshage au mini... Mais un G2/G3 serait top... Cura me fait de Gcode énorme du coup.... Zut....

[Chevelu37]

Petit retour d'expérience suite à mes modifications, dont l'installation d'un BL-Touch que je n'ai pas encore mais qui m'a aidé à observer ce que je viens vous conter...

 

De part mon plateau lourd en inertie de chaleur, il me faut un certain temps de préchauffe pour que le plateau ai une planéité presque parfaite. En lançant une impression à froid, le plateau et le verre n'ont pas le temps de se mettre à une température homogène et donc, les données sont faussées entre le premier palpage du BLtouch et le dernier... résultat : pas d'adhérence sur certaines zones.

Solution : au moins 5 min à température du lit avant de lancer l'impression.

Mon plateau est terriblement efficace pour le travail en série.. Mais pour de la petite pièce unitaire beaucoup moins.

Modifié (le) Septembre 5, 2018 par Chevelu37

[pyriame]

Le 05/09/2018 at 11:53, Chevelu37 a dit :

De part mon plateau lourd en inertie de chaleur, il me faut un certain temps de préchauffe pour que le plateau ai une planéité presque parfaite. En lançant une impression à froid, le plateau et le verre n'ont pas le temps de se mettre à une température homogène et donc, les données sont faussées entre le premier palpage du BLtouch et le dernier... résultat : pas d'adhérence sur certaines zones.

Solution : au moins 5 min à température du lit avant de lancer l'impression.

Mon plateau est terriblement efficace pour le travail en série.. Mais pour de la petite pièce unitaire beaucoup moins.

+1 

J'imprime depuis pas trop longtemps mais j'avais un problème de 1ere couche foireuse systématiquement et je commençais a devenir superstitieux genre "le 1er essais est toujours foireux, le 2ème parfois et le 3ème par contre est toujours nickel" c'était devenu presque une routine qui se réalisais dans 100 % des cas .

Je précise que je ne modifiais aucun paramètre. juste je lançais la bête, la 1ère couche n'adherais pas donc je stoppais, je virais le fil déposé et je relançais une impression tout de suite après et le 3ème essais était le bon.

Puis j'ai fait un préchauffage du bed a 60°C et dès que j'était a la température je lançais l 'impression. Résultat moins systématique mais parfois de la perte d'adhérence. J'ai percuté il y'a quelques jours. En faite le capteur de Tre indique la température du Bed, mais pas de la plaque de verre de 4mm au dessus qui monte moins vite en température. Depuis j'attend que le Bed soit a 60C°, je part faire autre chose, et seulement après 10 min maintenu a cette température je lance l'impression et la perfect !

 

Moralité le temps de chauffage buzz et bed est long sur la machine mais je pense que le déclenchement du heating de la buzz devrait arriver après au moins 10 minute de température de bed maintenu.  

[Chevelu37]

Et sur le même principe/phénomène,  beaucoup on dit que les vitres d'origine étaient bombées... Alors que ce n'était qu'un pb de préchauffe... ikea à bien fait son beurre avec ça!! Ahahaha!!

[Chevelu37]

Qu'est-ce qui nous a encore inventé?

 

 

[Chevelu37]

 

 

[Guizboy]

Ça c'est un dissipateur de hooligan [emoji6]

Envoyé de mon Nexus 6 en utilisant Tapatalk

[Chevelu37]

il y a 4 minutes, Guizboy a dit :

Ça c'est un dissipateur de hooligan

Il ne restera plus grand chose des ailettes à la fin Juste celle de devant je pense.

[Yo']

Tu fait un dissipateur fanless ?

Avec les ailettes à l'horizontale, le déplacement de la tête générerait un flux d'air qui évacuerait la chaleur, de plus, il y aurait moins de frein aérodynamique.

 

Enfin, comme @Jean-Claude Garnier, moi, l'impression 3D, j'y connaît queud

 

[Chevelu37]

Je ne sais pas encore... Même si j'y ai largement pensé... Je vais voir comment ça se comporte dans un premier temps.

[Guizboy]

Quand on voit la taille d'un radiateur passif pour un processeur de PC et considérant qu'il chauffe proportionnellement à sa charge de calcul, ça me parait difficilement possible sur un système qui est en phase de chauffe à 80% de son temps. L’énergie à dissiper  est énorme.
 

[Chevelu37]

Je vais te contredire @Guizboy

Les procs actuels ont des TDP de max 60W environ (EuRp1013). Or le refroidissement utilisé avec un ventilo sur nos têtes est juste pour le passe fils... Considérant que nous avons des têtes qui ont une puissance de 40W et que le passe fils est fait en Inox qui a la plus mauvaise conductivité thermique, la puissance à dissiper est minimise.... Si elle est de 4 ou 5 W ce sera tout.

Sachant que le dissipateur que j'ai utilisé est prévu pour des TDP avec ventilo allant jusqu’à 120W, juste la masse du noyau de ce dernier avec 3 ou 4 ailettes devrait suffire.....

 

Mais bien entendu, vu que j'agis de manière empirique, il faudra que ce  je dise vérifie par le terrain

Modifié (le) Décembre 5, 2018 par Chevelu37

[Guizboy]

Il y a 17 heures, Chevelu37 a dit :

Je vais te contredire @Guizboy

C'est vrai que le TDP des procos est similaire même si il a tendance à baisser avec la finesse de gravure.
Mais, pour un processeur, la chauffe est un effet secondaire, pas un effet primaire.
De plus, il faut considérer qu'un processeur ne monte pas à 200°.

Je ne pense pas m'être trompé en disant qu'il y aurait énormément plus de calories à dissiper.

Il y a un autre point qui me rend perplexe :

Partant du principe que je me trompe et que la dissipation passive soit suffisamment efficace par convection naturelle, la température du dissipateur sera plus élevée qu'avec un refroidissement actif.
Il y a donc de bonnes chances pour que le PLA ne soit plus utilisable parce qu'il deviendrait malléable avant d'arriver à la buse, ce qui causerait des tas de problèmes. Idem pour les Flex et Semi-Flex je suppose.

Comme toi je travaille beaucoup de manière empirique, y a plus qu'à tester du coup

 

[Yo']

Hello,

 

Hier, en effectuant quelques modifs sur ma tête d'impression, j'ai lancé une impression sans ventilateur sur le dissipateur car je ne savais pas où le mettre.

J'ai coupé l'impression au bout de 3 minutes car la solution m'était apparue, mais c'était trop tard.

 

Résultat:

• 2 doigts légèrement brûlés.
• Les 2 PTFE à changer.
• Le heatbreak à déboucher au chalumeau car le filament était bloqué dedans
• 30 minutes de perdues.

 

Étonnamment, le filament s'est coincé dans le PTFE du haut, au niveau du dissipateur.

Dans le PTFE plus proche de la buse, j'ai pu sortir le filament assez facilement.

 

Puis faut dire qu'à 20 mm/s, la ventilation naturelle n'est pas phénoménale.

 

Idéologiquement, je suis @Chevelu37, car 40W à dissiper, ça reste 40W.

Seule la température souhaitée change (le plus bas possible pour un processeur et 200°C pour la buse).

 

Modifié (le) Décembre 6, 2018 par Yo'

[Chevelu37]

il y a 2 minutes, Yo' a dit :

Le heatbreak à déboucher au chalumeau car le filament était bloqué dedans

C'est mon principal problème... En changeant de matière et donc de température, ça m'arrive souvent... Ca goudronne puis se solidifie. avec une E3D chinoise. Si on rajoute les différence de diamètre dans ce passe fils qui privilégie les "stockages" de résidus, ça fout le bordel!!!

 

il y a 23 minutes, Guizboy a dit :

Il y a donc de bonnes chances pour que le PLA ne soit plus utilisable parce qu'il deviendrait malléable avant d'arriver à la buse, ce qui causerait des tas de problèmes

D'où la forme de mon dissipateur (Des ailettes proéminentes à la base du noyau d'alu près de la tête)  et un diamètre plus grand sur le passe fils (M8x100 au lieu M7x100) pour favoriser la dissipation de chaleur dès son arrivée... Pour info, la distance que j'ai prévu entre le PFTE et la buse est rallongée pour éviter sa fonte : 20mm au lieu de 10 sur ma tête.

[fran6p]

Sur ma future Zatsit, le refroidissement de la gorge se fera via circulation d'eau (voir ici  (onglet "Hotend refroidie par eau") et évitera ce bloc radiateur qui doit tout de même peser son âne mort , non?

[Guizboy]

Il y a 18 heures, fran6p a dit :

Sur ma future Zatsit, le refroidissement de la gorge se fera via circulation d'eau (voir ici  (onglet "Hotend refroidie par eau") et évitera ce bloc radiateur qui doit tout de même peser son âne mort , non?

Pour tous les matériaux spéciaux qui nécessitent des températures élevées ça reste la meilleure solution.
La dissipation par l'eau est de toute façon plus efficace que par l'air

Il y a des problèmes avec ce genre de systèmes aussi mais ça reste occasionnel.
Comme par exemple le problème de la pompe qui serre, ce qui entraine un échauffement qui fait chauffer le liquide caloporteur qui, quand il arrive à ébullition, fait monter la pression et éclater les tuyaux.
Ça m'est arrivé sur mon ordi et ça fout bien les boules ^^

[fran6p]

il y a 33 minutes, Guizboy a dit :

Ça m'est arrivé sur mon ordi et ça fout bien les boules ^^

Je comprends et compatis... L'eau et l'électricité effectivement ne font pas bon ménage...

<Mode HS> désolé d'avance @Chevelu37 et @pascal_lb 

Pour refroidir leur Raspberry certains le plonge dans un bain d'huile (minérale si possible)  

En continuant sur la Zatsit, le refroidissement du filament est lui aussi déporté via un "gros" radial (6028) et un tuyau flexible ...

<Fin mode HS>

[Chevelu37]

Le 06/12/2018 at 15:51, fran6p a dit :

évitera ce bloc radiateur qui doit tout de même peser son âne mort , non?

Oui!!!! Et je prévois bien d’alléger tout le bazar!!! Vu que je vais mettre l'extrudeur sur la tête, il va de toute façon être plus lourd, donc réglages jerk et tout le toutim... Les tendeurs de courroie et le bridage sur la tête va être repenser également. J'ai déjà mon plateau qui est lourd, mais mon passage en courroie de 10 pallie à ce pb. Je vais voir sur le chariot X ce que ça donne avant de passer en 10 mais je pense que la 6 suffira quand même.

Comme d'hab, je pousserai la machine à donf pour accentuer et faire apparaitre les défauts

[Chevelu37]

J'ai repensé à un truc.... En fait le poids ne devrait me déranger vu que le plateau est monté d'origine avec les mêmes courroies que le chariot....

 

Sinon, j'avance à petits pas, en temps mort... Aujourd'hui, j'ai fait ça :

 

 

 

 

 

[fran6p]

Joli ta pièce en cuivre (qui elle aussi doit peser un certain poids). C'est quand même bien quand on est équipé comme toi pour réaliser toutes ces belles pièces. Je suppose que tu es parti sur du cuivre car il est meilleur conducteur de chaleur. Sur ta photo, on ne voit pas le perçage pour la thermistance (je suppose qu'il est sur un autre côté ).

Mode humour: tu n'as pas peur qu'à la longue ton cuivre ne s'oxyde et preine la couleur vert de gris (il y a déjà quelques années, la toiture de la cathédrale de Chartres avait été refaite à neuf (tuiles de cuivre), et bien en à peine un an, elle avait repris sa patine "vert de gris")?

[Ikes_72000]

Jolie pièce en cuivre@Chevelu37. [emoji106][emoji3]
Tu pourras nous tenir au jus des perfs ?
J'ai quelques plaques de cuivre à la maison et j'avais dans l'idée de faire la même chose dès que j'aurai mon imprimante, sans doute début février, j'attends les promos éventuelles du nouvel an chinois.

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