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Anycubic Mega X

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Description

L’imprimante 3D Anycubic Mega X est la remplaçante de la i3 Mega et passe sur un plateau de 300 x 300 mm avec une hauteur maximale de 305 mm. La résolution de cette FDM démarre à 50 microns et peut monter à 300 microns. La température de l’unique extrudeur peut atteindre 250°C pour fondre du PLA, ABS, HIPS, TPU flexible, filament bois… Le plateau de la Anycubic MegaX peut quant à lui atteindre 100°C.

Si la vitesse d’impression peut être réglée entre 20 et 120 mm/s, Anycubic recommande 60 mm/s sur la Mega X. Les impressions peuvent être lancées à partir de l’écran de contrôle et une carte SD ou depuis un ordinateur par un câble USB.

Anycubic Mega X imprimante 3D

Outre le volume qui peut imprimer un cube de 30 cm d’arête, par rapport à sa devancière, la Mega X apporte en standard de plus grandes molettes de réglage du plateau et un double système de déplacement du plateau, ainsi qu’un nouveau système pour l’axe Z.

Le slicer conseillé par Anycubic est Cura mais d’autres logiciels peuvent également fonctionner parfaitement avec la Mega X. Le 20 mars 2020 est la a date de sortie et des premières livraisons de la Anycubic Mega X. En attendant sa disponibilité dans les autres boutiques, la MegaX se trouve à 399$ sur le site Anycubic, avec 1kg de PLA.

Caractéristiques

Informations générales:
Type:Particulier/bureau
Assemblée/kit:
  • Kit
Technologie:
  • Fused Deposition Modelling
Matières:
  • ABS
  • PLA
  • HIPS
  • Bois
  • TPU
Performances:
Volume d'impression:300 mm x 300 mm x 305 mm
Épaisseur minimum des couches:50 µm
Épaisseur maximum des couches:300 µm
Vitesse d'impression minimum (mm/s):20 mm/s
Vitesse d'impression maximum (mm/s):120 mm/s
Matériel:
Nombre d'extrudeur(s) maximum:1
Diamètre buse:0.4 mm
Diamètre du filament:1.75 mm
Lit d'impression:chauffant
Filtre à particules:Non
Dimensions:50 cm x 50 cm x 55.3 cm
Poids:14 kg
Connectivité:
  • USB
  • SD Card
Écran de contrôle:oui
Logiciel:
Système d'exploitation:
  • Linux
  • Mac
  • Windows
Logiciel:Cura
Format(s) de fichier:
  • OBJ
  • STL
  • DAE
  • AMF

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